[实用新型]一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板有效
| 申请号： | 201922384473.7 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211490318U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 颜炎洪;徐衡;李守委;王成迁;孙莹;朱召贤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 平行 合金 盖板 | ||
1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，包括T形的合金盖板本体（3），所述合金盖板本体（3）包括连接部（30）和承压部（31），所述连接部（30）的四周侧壁均形成有第一镍保护层（1），所述第一镍保护层（1）和所述合金盖板本体（3）外包裹有第二镍保护层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一镍保护层（1）的厚度为200μm～400μm。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第一镍保护层（1）为高纯镍，熔点为1455℃。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二镍保护层（2）为镍层，或镍层加金层。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二镍保护层（2）中镍层的厚度为2μm～8.89μm；当所述第二镍保护层（2）为镍层加金层时，金层的厚度为0.01-6μm。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二镍保护层（2）中的镍为镍磷合金，熔点为880℃。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，其特征在于，所述第二镍保护层（2）镍磷合金中磷的重量比为8%~12%。
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