[实用新型]一种T0-252半导体封装测试装置有效
| 申请号： | 201922371937.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211017009U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 阳征源;陆晓斌 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种TO‑252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。本实用新型结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证较高的半导体产品质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 t0 252 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
