[实用新型]一种T0-252半导体封装测试装置

说明书

本实用新型公开一种TO‑252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。本实用新型结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证较高的半导体产品质量和生产效率。

技术领域

本实用新型属于半导体测试分选设备技术领域，具体涉及一种应用于半导体测试分选设备的T0-252半导体封装测试装置。

背景技术

目前，在半导体测试分选设备上所使用的用于与半导体引脚相接触的测试爪装置是采用分立式的测试方式，当半导体产品在测试的时候，有可能某一引脚没有接触好，仍然在进行测试，这样有可能导致测试结果为接触不良的产品较多，最终影响一次性通过合格率，严重影响到企业的生产效率。因为产品在没有完全接触好的情况下进行测试，一定程度上存在半导体产品烧坏的风险。

可见，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种T0-252半导体封装测试装置，结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证了半导体产品的质量和生产效率。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片和下测试片的数量均为3片。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片和下测试片均呈L形且关于水平面对称。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述上测试片可拆卸地设置在固定座顶面，下测试片可拆卸地设置在固定座底面；所述固定座设有支撑架；所述支撑架固定连接在半导体测试分选设备的机台上。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述第一调节杆、第二调节杆水平设置且在水平方向上错开设置；所述第三调节杆、第四调节杆水平设置且在水平方向上错开设置。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述左调节块可拆卸连接有可竖直移动的左固定架，右调节块可拆卸连接有可竖直移动的右固定架。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述左调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于左固定架的第一腰型孔；所述右调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于右固定架的第二腰型孔。

所述的TO-252半导体封装测试装置中，所述固定座在其顶面、底面分别对应设有适于上测试片、下测试片安放的凹槽，所述固定座设有位于凹槽内且用于固定上测试片、下测试片的固定块。

有益效果：

本实用新型提供了一种T0-252半导体封装测试装置，结构新颖，调试方便，测试片可调整且保证测试片很好夹住半导体产品的引脚，提供较佳的测试条件，保证了半导体产品的质量和生产效率。