[实用新型]一种T0-252半导体封装测试装置有效
| 申请号： | 201922371937.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211017009U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 阳征源;陆晓斌 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 t0 252 半导体 封装 测试 装置 | ||
1.一种TO-252半导体封装测试装置，用于安装在半导体测试分选设备，其特征在于，包括固定座、水平设于固定座上且沿高度设置的上测试片组和下测试片组、设于下测试片组两侧且可上下移动的左调节块和右调节块、设于下测试片组前侧的半导体定位座；所述上测试片组包括与半导体引脚相接触的多片上测试片，所述下测试片组包括与半导体引脚相接触的多片下测试片；所述左调节块分别设有位于上测试片组上侧、下侧的第一调节杆、第二调节杆；所述右调节块分别设有位于下测试片组上侧、下侧的第三调节杆、第四调节杆。
2.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片和下测试片的数量均为3片。
3.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片和下测试片均呈L形且关于水平面对称。
4.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述上测试片可拆卸地设置在固定座顶面，下测试片可拆卸地设置在固定座底面；所述固定座设有支撑架；所述支撑架固定连接在半导体测试分选设备的机台上。
5.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述第一调节杆、第二调节杆水平设置且在水平方向上错开设置；所述第三调节杆、第四调节杆水平设置且在水平方向上错开设置。
6.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述左调节块可拆卸连接有可竖直移动的左固定架，右调节块可拆卸连接有可竖直移动的右固定架。
7.根据权利要求6所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述左调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于左固定架的第一腰型孔；所述右调节块设有适于螺钉穿过并螺纹连接于右固定架的第二腰型孔。
8.根据权利要求1所述的TO-252半导体封装测试装置，其特征在于，所述固定座在其顶面、底面分别对应设有适于上测试片、下测试片安放的凹槽，所述固定座设有位于凹槽内且用于固定上测试片、下测试片的固定块。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
