[实用新型]成膜装置有效
申请号: | 201922354730.2 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211947200U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 小川雄太;山根彻 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 韩卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供一种成膜装置,该成膜装置通过磁铁吸附掩膜而将掩膜固定在基板上,经由所述掩膜对所述基板进行成膜,其特征在于,所述成膜装置具备磁力施加机构,所述磁力施加机构包括:磁轭板;磁铁,所述磁铁安装在所述磁轭板的朝向蒸镀源侧的第一面上,用于隔着所述基板对掩模施加磁力;肋部,所述肋部直接设置在所述磁轭板的与所述第一面相反一侧的第二面上;以及磁场强度调整机构,所述磁场强度调整机构设置在所述磁轭板的所述第二面上,通过对所述磁轭板相对于所述基板的倾斜进行调整来调整磁场强度。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
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