[实用新型]一种铜箔电镀实验装置有效
| 申请号: | 201922352532.2 | 申请日: | 2019-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN211005664U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 王彦 | 申请(专利权)人: | 苏州福田金属有限公司 |
| 主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38;C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 钟宗 |
| 地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种铜箔电镀实验装置,所述装置包括:一储液罐;一电镀槽,所述电镀槽内设有一阳极极板、一阴极极板与两铜排,一所述铜排与所述阳极极板电连接,另一所述铜排与所述阴极极板电连接;所述电镀槽的侧壁外侧设有至少一与所述电镀槽连通的溢流室,所述溢流室通过回液管道与所述储液罐连通;以及一进液管,所述进液管自所述电镀槽的侧壁穿设于所述电镀槽,所述进液管在所述电镀槽内部开设有朝向所述电镀槽上方的开孔;所述进液管的两端通过供液管道与所述储液罐连通;本实用新型使企业在实验室就能模拟现场生产设备进行铜箔的电镀实验,极大降低了实验成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 铜箔 电镀 实验 装置 | ||
【主权项】:
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