[实用新型]一种铜箔电镀实验装置

权利要求书

1.一种铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述装置包括：

一储液罐(101)；

一电镀槽(102)，所述电镀槽(102)内设有一阳极极板(104)、一阴极极板(105)与两铜排(106)，一所述铜排(106)与所述阳极极板(104)电连接，另一所述铜排(106)与所述阴极极板(105)电连接；所述电镀槽(102)的侧壁外侧设有至少一与所述电镀槽(102)连通的溢流室(107)，所述溢流室(107)通过回液管道(108)与所述储液罐(101)连通；以及

一进液管(103)，所述进液管(103)自所述电镀槽(102)的侧壁穿设于所述电镀槽(102)，所述进液管(103)在所述电镀槽(102)内部开设有朝向所述电镀槽(102)上方的开孔；所述进液管(103)的两端通过供液管道(109)与所述储液罐(101)连通。

2.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述电镀槽(102)的侧壁上设有支架(110)以及极板托架(111)，所述支架(110)承载和固定所述极板托架(111)的第一端；所述极板托架(111)的第二端位于所述电镀槽(102)内，且与所述铜排(106)连接固定；所述极板托架(111)的第二端还与阳极极板(104)和阴极极板(105)连接固定。

3.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述供液管道(109)上设有流量调节阀(112)、供液泵(113)以及流量计(114)，所述流量调节阀(112)以及所述供液泵(113)靠近所述储液罐(101)设置。

4.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述装置还包括设有温度计(115)的电磁加热搅拌器(116)，所述电磁加热搅拌器(116)对所述储液罐(101)内的电解液进行加热并搅拌，所述温度计(115)连接于所述储液罐(101)内部。

5.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述储液罐(101)内的电解液由供液管道(109)输送至进液管(103)，由进液管(103)上的所述开孔朝向所述电镀槽(102)内部喷出，经由所述阳极极板(104)与所述阴极极板(105)之间的通道流通，由溢流室(107)流出，经过回液管道(108)输送至储液罐(101)内，形成一电解液流通回路。

6.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述进液管(103)上的开孔与所述阳极极板(104)以及所述阴极极板(105)之间的间距相等。

7.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述电镀槽(102)的侧壁上开设有两个相对设置的所述溢流室(107)。

8.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述进液管(103)靠近电镀槽(102)的底部设置，所述溢流室(107)靠近电镀槽(102)的上方设置。

9.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述进液管(103)沿第一方向穿设于所述电镀槽(102)，所述第一方向与所述电镀槽(102)的高度方向垂直。

10.如权利要求1所述的铜箔电镀实验装置，其特征在于，所述储液罐(101)内的电解液为硫酸铜溶液。