[实用新型]一种铜箔电镀实验装置

说明书

本实用新型提供了一种铜箔电镀实验装置，所述装置包括：一储液罐；一电镀槽，所述电镀槽内设有一阳极极板、一阴极极板与两铜排，一所述铜排与所述阳极极板电连接，另一所述铜排与所述阴极极板电连接；所述电镀槽的侧壁外侧设有至少一与所述电镀槽连通的溢流室，所述溢流室通过回液管道与所述储液罐连通；以及一进液管，所述进液管自所述电镀槽的侧壁穿设于所述电镀槽，所述进液管在所述电镀槽内部开设有朝向所述电镀槽上方的开孔；所述进液管的两端通过供液管道与所述储液罐连通；本实用新型使企业在实验室就能模拟现场生产设备进行铜箔的电镀实验，极大降低了实验成本。

技术领域

本实用新型涉及铜箔电镀技术领域，具体地说，涉及一种铜箔电镀实验装置。

背景技术

目前覆铜板行业是目前各种计算机、手机、通讯设备、家用电器等装置的核心材料之一，而铜箔是覆铜板的核心材料之一，随着电子信息产业的飞速发展，对各种类型的铜箔需求量越来越大，市场对电子铜箔尤其是高性能铜箔的需求日益增加。而铜箔的生产工艺又较为特殊，仅铜箔电镀阶段，各种特殊铜箔就需要不同的特殊工艺来进行。这些都需要通过现场实验模拟来完成。而如果使用生产线进行实验模拟，将产生大量的材料、人工、电力以及生产力的浪费，不仅影响企业正常生产，而且实验的进度也会被拖延，无法按时完成，严重影响企业技术的创新。这就需要一种能够模拟现场生产设备进行铜箔电镀实验的装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种铜箔电镀实验装置，使研发企业在实验室就能模拟现场生产设备进行铜箔的电镀实验，极大降低了实验成本。

为实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供一种铜箔电镀实验装置，所述装置包括：

一储液罐；

一电镀槽，所述电镀槽内设有一阳极极板、一阴极极板与两铜排，一所述铜排与所述阳极极板电连接，另一所述铜排与所述阴极极板电连接；所述电镀槽的侧壁外侧设有至少一与所述电镀槽连通的溢流室，所述溢流室通过回液管道与所述储液罐连通；以及

一进液管，所述进液管自所述电镀槽的侧壁穿设于所述电镀槽，所述进液管在所述电镀槽内部开设有朝向所述电镀槽上方的开孔；所述进液管的两端通过供液管道与所述储液罐连通。

优选地，所述电镀槽的侧壁上设有支架以及极板托架，所述支架承载和固定所述极板托架的第一端；所述极板托架的第二端位于所述电镀槽内，且与所述铜排连接固定；所述极板托架的第二端还与阳极极板和阴极极板连接固定。

优选地，所述供液管道上设有流量调节阀、供液泵以及流量计，所述流量调节阀以及所述供液泵靠近所述储液罐设置。

优选地，所述装置还包括设有温度计的电磁加热搅拌器，所述电磁加热搅拌器对所述储液罐内的电解液进行加热并搅拌，所述温度计连接于所述储液罐内部。

优选地，所述储液罐内的电解液由供液管道输送至进液管，由进液管上的所述开孔朝向所述电镀槽内部喷出，经由所述阳极极板与所述阴极极板之间的通道流通，由溢流室流出，经过回液管道输送至储液罐内，形成一电解液流通回路。

优选地，所述进液管上的开孔与所述阳极极板以及所述阴极极板之间的间距相等。

优选地，所述电镀槽的侧壁上开设有两个相对设置的所述溢流室。

优选地，所述进液管靠近电镀槽的底部设置，所述溢流室靠近电镀槽的上方设置。

优选地，所述进液管沿第一方向穿设于所述电镀槽，所述第一方向与所述电镀槽的高度方向垂直。

优选地，所述储液罐内的电解液为硫酸铜溶液。

本实用新型与现有技术相比的有益效果在于：