[实用新型]一种高效散热的双层电路板结构有效
| 申请号： | 201922328592.0 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211457506U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种高效散热的双层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有镂空层，所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱，所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接，所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔，所述镂空层内设有多个散热风扇，所述镂空层边缘还设有隔尘网，所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。本实用新型的双层电路板结构，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 双层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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