[实用新型]一种高效散热的双层电路板结构有效
申请号: | 201922328592.0 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211457506U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 双层 电路板 结构 | ||
1.一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,其特征在于,所述电路板包括上层板(1)、下层板(2),所述上层板(1)与所述下层板(2)之间设有镂空层(3),所述上层板(1)与所述下层板(2)之间还设有多个定位柱(4),所述上层板(1)、定位柱(4)、下层板(2)之间通过螺栓(5)固定连接,所述定位柱(4)内设有供所述螺栓(5)穿过的通孔,所述镂空层(3)内设有多个散热风扇(6),所述镂空层(3)边缘还设有隔尘网(7),所述隔尘网(7)固定在所述上层板(1)与所述下层板(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)上端设有上层线路层,所述下层板(2)下端设有下层线路层,所述上层线路层与所述下层线路层之间连接有铜线(8)。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述铜线(8)上下两端分别与上层线路层、下层线路层焊接,所述铜线(8)外侧还套设有绝缘防护层(9),所述绝缘防护层(9)位于所述镂空层(3)内侧。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)上端还设有多个按键安装区(10)。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述下层板(2)下端还焊接有多个电子元件。
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