[实用新型]一种高效散热的双层电路板结构有效
申请号: | 201922328592.0 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211457506U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 双层 电路板 结构 | ||
本实用新型提供的一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板、下层板,所述上层板与所述下层板之间设有镂空层,所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱,所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接,所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔,所述镂空层内设有多个散热风扇,所述镂空层边缘还设有隔尘网,所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。本实用新型的双层电路板结构,散热效率高。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种高效散热的双层电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板,通常在两层板之间增加一层半固化板,用于固定两层板,但是这种结构的导热性能较差,电路板容易发热。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种高效散热的双层电路板结构,散热效率高。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板、下层板,所述上层板与所述下层板之间设有镂空层,所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱,所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接,所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔,所述镂空层内设有多个散热风扇,所述镂空层边缘还设有隔尘网,所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。
具体的,所述上层板上端设有上层线路层,所述下层板下端设有下层线路层,所述上层线路层与所述下层线路层之间连接有铜线。
具体的,所述铜线上下两端分别与上层线路层、下层线路层焊接,所述铜线外侧还套设有绝缘防护层,所述绝缘防护层位于所述镂空层内侧。
具体的,所述上层板上端还设有多个按键安装区。
具体的,所述下层板下端还焊接有多个电子元件。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的双层电路板结构,将上层板与下层板之间设置成镂空层,并通过定位柱固定,取代了传统的半固化板,并且增加了散热风扇,提高了电路板的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种高效散热的双层电路板结构的结构示意图一。
图2为本实用新型的一种高效散热的双层电路板结构的结构示意图二。
图3为本实用新型中铜线和绝缘防护层的结构示意图。
附图标记为:上层板1、下层板2、镂空层3、定位柱4、螺栓5、散热风扇6、隔尘网7、铜线8、绝缘防护层9、按键安装区10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-3所示:
一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板1、下层板2,所述上层板1与所述下层板2之间设有镂空层3,所述上层板1与所述下层板2之间还设有多个定位柱4,所述上层板1、定位柱4、下层板2之间通过螺栓5固定连接,所述定位柱4内设有供所述螺栓5穿过的通孔,所述镂空层3内设有多个散热风扇6,所述镂空层3边缘还设有隔尘网7,所述隔尘网7固定在所述上层板1与所述下层板2之间,隔尘网7能够防止粉尘进入镂空层3,从而防止镂空层3内部积尘。
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