[实用新型]一种晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201922310260.X | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210837717U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种晶圆级封装结构，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；由盖板和围堰构成的空腔保护结构，与功能区对应设置，围堰与工作面接触并包围功能区，盖板和围堰均设置有与电极对应的开孔，且盖板的开孔在工作面上的垂直投影与围堰的开孔在工作面上的垂直投影交叠；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的品质，且工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳光电科技有限公司，未经苏州科阳光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922310260.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能移动电源
- 下一篇：一种高效散热网络交换机柜
