[实用新型]一种晶圆级封装结构

权利要求书

1.一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：

滤波器晶圆，所述滤波器晶圆的工作面包括多个功能区，每个所述功能区对应设置有多个电极，所述多个电极对称分布于所述功能区的外围；

空腔保护结构，与所述功能区一一对应，包括盖板和黏附在所述盖板上的围堰，其中，所述围堰与所述滤波器晶圆的工作面接触设置且包围所述功能区，所述空腔保护结构在所述工作面上的垂直投影的外边缘包围所述电极，所述盖板和所述围堰均设置有与所述电极一一对应的开孔，且所述盖板的开孔在所述工作面上的垂直投影与所述围堰的开孔在所述工作面上的垂直投影交叠；

第一绝缘层，覆盖所述盖板和所述围堰垂直于所述工作面的侧壁、所述开孔的侧壁以及所述盖板远离所述工作面的表面，且所述第一绝缘层在所述工作面的垂直投影与所述电极部分交叠；

多条金属布线，与所述电极一一对应，所述金属布线设置于所述第一绝缘层上且与所述电极电连接；

第二绝缘层，覆盖所述金属布线以及所述第一绝缘层，所述第二绝缘层具有多个开口，所述开口与所述金属布线一一对应且露出部分所述金属布线；

金属焊球，所述金属焊球填充所述开口并与所述金属布线电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述围堰的组成材料包括高分子光敏胶材，所述围堰沿垂直于所述工作面的方向的厚度h1满足5μm≤h1≤100μm，所述围堰的开孔沿平行于所述工作面的方向的尺寸L1满足20μm≤L1≤100μm。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的材料包括硅，所述盖板沿垂直于所述工作面的方向的厚度h2满足30μm≤h2≤200μm。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的开孔沿垂直于所述工作面的第一截面形状为倒立的正梯形。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板和所述围堰的开孔沿平行于所述工作面的第二截面形状包括圆形。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述盖板远离所述工作面的开孔的第二截面在所述工作面上的垂直投影包围所述围堰的开孔在所述工作面上的垂直投影，所述盖板靠近所述工作面的开孔的第二截面在所述工作面上的垂直投影与所述围堰的开孔在所述工作面上的垂直投影重合。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层的材料包括光敏有机绝缘材料，所述第一绝缘层沿垂直于所述工作面的方向的厚度h3满足5μm≤h3≤50μm。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属布线的材料包括钛、铜、铝、镍、钯、钛合金、铜合金、铝合金、镍合金和钯合金中的至少一种，所述金属布线沿垂直于所述工作面的方向的厚度h4满足2μm≤h4≤20μm。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二绝缘层的组成材料包括光敏聚合物，所述第二绝缘层沿垂直于所述工作面的方向的厚度h5满足5μm≤h5≤50μm。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属焊球为成品锡球，所述金属焊球沿垂直于所述工作面的方向的厚度h6满足h6≥30μm。