[实用新型]一种硅麦克风有效

专利信息
申请号: 201922307550.9 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN210807563U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 杨建德;刘宝玉;田永超;张友;李雨龙 申请(专利权)人: 重庆黄葛树智能传感器研究院有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R1/28
代理公司: 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 代理人: 万建
地址: 402760 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及麦克风技术领域,具体涉及一种硅麦克风,包括电路板、第一外壳和第二外壳,所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔,所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔;所述第一外壳的侧边上设有第一声孔,所述第一声孔包括至少一气流通道,所述气流通道贯穿所述第一外壳,所述气流通道包括一入口段,设置在所述第一声孔的外侧;一出口段,设置在所述第一声孔的内侧;一弯曲段,设置在所述入口段与所述出口段之间;所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部,所述凸出部具有一传导腔和多个第二声孔。本实用新型通过设置双层外壳,在双层外壳上分别设置声孔,使外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部,不影响拾音。
搜索关键词: 一种 麦克风
【主权项】:
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