[实用新型]一种硅麦克风

权利要求书

1.一种硅麦克风，其特征在于，包括电路板(1)、第一外壳(2)和第二外壳(3)，所述第一外壳(2)安装于所述电路板(1)并形成容纳腔(21)，所述第二外壳(3)安装于所述电路板(1)上并形成音腔(31)，且所述第二外壳(3)位于所述容纳腔(21)内，所述音腔(31)内设有贴装在所述电路板(1)上的MEMS芯片(12)和IC芯片(11)；所述第一外壳(2)的侧边上设有第一声孔(22)，所述第一声孔(22)包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳(2)，所述气流通道包括一入口段(22a)，设置在所述第一声孔(22)的外侧；一出口段(22c)，设置在所述第一声孔(22)的内侧；一弯曲段(22b)，设置在所述入口段(22a)与所述出口段(22c)之间；所述第二外壳(3)的顶壁具有一向上突出的凸出部(32)，所述凸出部(32)具有一个传导腔(33)和多个第二声孔(34)，所述第一声孔(22)竖向方向低于所述第二声孔(34)，所述传导腔(33)和所述音腔(31)连通，所述第二声孔(34)设置在所述凸出部(32)的侧壁且与所述传导腔(33)连通。

2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)内部固定连接有防尘膜(4)，所述防尘膜(4)覆盖所述第一声孔(22)，且所述防尘膜(4)上设有使声音通过的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，还包括设置在所述电路板(1)上的第三声孔(13)，所述MEMS芯片(12)覆盖与所述第三声孔(13)，所述第三声孔(13)连通所述MEMS芯片(12)的内腔(14)和所述容纳腔(21)。

4.根据权利要求3所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述凸出部(32)的侧壁内部固定连接有阻尼(35)，所述阻尼(35)覆盖所述第二声孔(34)。

5.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)和所述第二外壳(3)均采用具有电磁屏蔽功能的材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)通过所述电路板(1)上的线路接地。

7.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第二外壳(3) 与所述凸出部(32)一体成型。

8.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第二声孔(34)沿所述凸出部(32)的周向等间距设置，且所述第二声孔(34)的轴心垂直所述传导腔(33)的轴心。

9.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述气流通道呈一竖向放置的V型，所述V型的转折处形成所述弯曲段(22b)。

10.根据权利要求9所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述V型的开口朝上设置。