[实用新型]一种硅麦克风

说明书

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第一声孔包括至少一气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳，所述气流通道包括一入口段，设置在所述第一声孔的外侧；一出口段，设置在所述第一声孔的内侧；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间；所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部，所述凸出部具有一传导腔和多个第二声孔。本实用新型通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，使外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别是涉及一种硅麦克风。

背景技术

常规的硅麦克风产品包括电路板和金属外壳构成的封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的PCB上安装有MEMS(Mic ro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)芯片和IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，MEMS芯片可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号，MEMS芯片与线路板上的IC芯片电连接，MEMS芯片转变的声音信号经IC芯片进一步处理，通过电路板连接到外部电路。

由于硅麦克风上设置有与外部空间连通的声孔，这就造成了外部光线容易从声孔照射进硅麦克风内部，一旦光线照射到MEMS芯片和IC芯片，就会形成光噪声，对硅麦克风的电性能产生影响，导致声音传到的失真或失灵。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供硅麦克风来解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔，且所述第二外壳位于所述容纳腔内，所述音腔内设有贴装在所述电路板上的MEMS芯片和IC芯片；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第一声孔包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳，所述气流通道包括一入口段，设置在所述第一声孔的外侧；一出口段，设置在所述第一声孔的内侧；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间；所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部，所述凸出部具有一个传导腔和多个第二声孔，所述第一声孔竖向方向低于所述第二声孔，所述传导腔和所述音腔连通，所述第二声孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通。

本技术方案中，通过在第一外壳的侧壁设置第一声孔，且第二声孔的位置高于第一声孔，可以防止光线直接照射到MEMS芯片和IC芯片，避免形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量。同时，第二外壳的外壁设置凸出部，凸出部的侧壁上设置第二声孔，外界声音进入容纳腔后，气流通过第二声孔、传导腔后进入音腔，其中，声音气流经第二声孔后会改变流通方向，避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力，并且，入口段允许气流进入，出口段允许气流流出，而弯曲段的侧壁可以阻挡气流从而改变气流的流向，这样，也可以提高硅麦克风的抗吹气能力。

作为优化，所述第一外壳内部固定连接有防尘膜，所述防尘膜覆盖所述第一声孔，且所述防尘膜上设有使声音通过的通孔。

这样，可以防止外界的灰尘进入第一外壳导致容纳腔内积灰，影响麦克风的音效。

作为优化，还包括设置在所述电路板上的第三声孔，所述MEMS芯片覆盖与所述第三声孔，所述第三声孔连通所述MEMS芯片的内腔和所述容纳腔。

这样，进入音腔中进声通道为第二声孔和第三声孔，可以将全指向硅麦克风改造为双指向硅麦克风。

作为优化，所述凸出部的侧壁内部固定连接有阻尼，所述阻尼覆盖所述第二声孔。