[实用新型]一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构有效
| 申请号： | 201922297966.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN211385625U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 沈超群;何仁智 | 申请（专利权）人： | 武汉奥特多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 汤蔚莉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市经济*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括外壳和盖板，所述外壳的正面与盖板的背面通过螺钉固定连接，本实用新型涉及汽车传感器技术领域。该带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，通过外壳的正面与盖板的背面均开设有凹槽，位于盖板背面凹槽内壁的正面固定连接有隔离墙，位于外壳正面凹槽内壁的背面开设有与隔离墙相适配的连接槽，凹槽内壁的背面固定连接有压力元件，并且凹槽内壁背面的底部固定连接有印刷线路板，利用在压力元件与印刷线路板周围设置的隔离墙可以有效地对压力元件与印刷线路板起到防护作用，避免传感器中的压力元件与印刷线路板在使用过程中受到损坏，结构设计简单，实用效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 隔离 温度 压力传感器 胶结 | ||
【主权项】：
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