[实用新型]一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构有效

专利信息
申请号: 201922297966.7 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN211385625U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 沈超群;何仁智 申请(专利权)人: 武汉奥特多电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/00;G01D21/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 汤蔚莉
地址: 430000 湖北省武汉市经济*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 隔离 温度 压力传感器 胶结
【权利要求书】:

1.一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,包括外壳(1)和盖板(2),所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面通过螺钉固定连接,其特征在于:所述外壳(1)的正面与盖板(2)的背面均开设有凹槽(3),位于盖板(2)背面所述凹槽(3)内壁的正面固定连接有隔离墙(4),位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面开设有与隔离墙(4)相适配的连接槽(5),位于外壳(1)正面所述凹槽(3)内壁的背面固定连接有压力元件(6),并且凹槽(3)内壁背面的底部固定连接有印刷线路板(7),所述盖板(2)的内部开设有灌胶孔(8),并且灌胶孔(8)的内部连通有导胶孔(9),所述导胶孔(9)的内部与凹槽(3)的内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,其特征在于:所述灌胶孔(8)位于盖板(2)的内部开设有两个,两个所述灌胶孔(8)的顶端均开设有堵口(10),并且两个堵口(10)的内部均活动连接有堵头(11)。

3.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,其特征在于:所述隔离墙(4)位于凹槽(3)的内部固定连接有八个,所述压力元件(6)与印刷线路板(7)均位于隔离墙(4)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,其特征在于:所述凹槽(3)的内部填充有保护胶(12),所述盖板(2)正面的一侧固定连接有观察窗(13)。

5.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,其特征在于:所述外壳(1)的正面开设有与盖板(2)相适配的安装槽(14),并且盖板(2)的背面与安装槽(14)内壁的背面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构,其特征在于:所述盖板(2)的背面与安装槽(14)内壁的背面之间设置有密封垫。

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