[实用新型]一种大功率芯片封装测试器件

摘要

本实用新型公开了一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°‑95°，竖向弹片的底端与测试爪端一体化连接而成，所述弹片与测试爪端均为高导电率合金材料；本实用新型测试爪端与弹片一体化方式，避免了因焊接造成的局部电阻升高的缺陷，弹片与测试爪端采用高导电率合金材料避免测试爪端电阻过大发热烧坏芯片及管脚现象，提升了测试爪端及弹片能持续很多次迅速恢复弹性性能，提高了测试爪端的工作端面的多次与测试产品的芯片管脚之间接触电腐蚀耐磨性。