[实用新型]一种大功率芯片封装测试器件

权利要求书

1.一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端(1)、弹片(2)和固定台(3)，其特征在于，所述弹片(2)包括横向弹片(201)和竖向弹片(202)，所述横向弹片(201)一端与固定台(3)连接，另一端与竖向弹片(202)一体化连接，横向弹片(201)和竖向弹片(202)连接处竖向平面的夹角(6)为91°-95°，竖向弹片(202)的底端与测试爪端(1)一体化连接而成，所述弹片(2)与测试爪端(1)均为高导电率合金材料。

2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述横向弹片(201)和竖向弹片(202)连接处竖向平面的夹角为93°。

3.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述测试爪端(1)底端为工作端面(4)，工作端面(4)宽度为0.3mm-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述弹片(2)为多个，且相互均匀间隔平行设置，间隔距离根据被测芯片管脚间距而定，弹片(2)与测试爪端(1)连接的端面位于同一纵向直线。

5.根据权利要求4所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述弹片(2)为三个，相对应的测试爪端(1)为三个，两侧的竖向弹片(202)向中间的弹片(2)水平弯折，弯折角(7)的角度为钝角。

6.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装测试器件，其特征在于，所述固定台(3)为聚酰亚胺树脂或者陶瓷材料制成。