[实用新型]一种大功率芯片封装测试器件

说明书

本实用新型公开了一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°‑95°，竖向弹片的底端与测试爪端一体化连接而成，所述弹片与测试爪端均为高导电率合金材料；本实用新型测试爪端与弹片一体化方式，避免了因焊接造成的局部电阻升高的缺陷，弹片与测试爪端采用高导电率合金材料避免测试爪端电阻过大发热烧坏芯片及管脚现象，提升了测试爪端及弹片能持续很多次迅速恢复弹性性能，提高了测试爪端的工作端面的多次与测试产品的芯片管脚之间接触电腐蚀耐磨性。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试爪端技术领域，具体涉及一种大功率芯片封装测试器件。

背景技术

测试爪端(又称金手指)是半导体器件自动测试、分选设备上使用的部件，含有测试爪端座、簧片和爪端等组成零件。测试爪端的任务是和半导体器件引线腿进行测试接触，完成被测半导体器件和测试机的信号连接。常用的测试爪端为处理好弹性/导电性、使用寿命之间的矛盾，采用厚0.3-0.8mm的铜/钢/铜复合材料，小电流(10A)以下测试时爪端电腐蚀、发热的问题不大。但是，测试大于 20A以后(如大电流二极管、大功率MOSFET、大功率IGBT)，由于爪端和器件引线腿接触面积小、材料不耐电腐蚀，形成较大接触电阻所致，爪端发热严重，导致电腐蚀/发热恶性循环，最后导致塑料测试爪端座烧熔，测试爪端损毁，在大功率芯片封装测试过程中，当前所使用的同类型测试爪端产品虽然导电效果较好，电阻低及工作钨铜合金爪端电腐蚀耐磨，但钨铜合金爪与弹片焊接工艺复杂，且在焊接过程中会出现气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹等焊接缺陷，这类缺陷将直接导致电阻高等现象。成本高(含陶瓷固定座加工成本)、钨铜合金和弹片的材料性能有差异，会在接头处形成发热等现象，进而影响到产品性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率芯片封装测试器件，用以解决测试爪端及弹片材料电阻过大，测试爪端与弹片之间因焊接连接造成的局部电阻高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：

一种大功率芯片封装测试器件，包括测试爪端、弹片和固定台，所述弹片包括横向弹片和竖向弹片，所述横向弹片一端与固定台连接，另一端与竖向弹片一体化连接，横向弹片和竖向弹片连接处竖向平面的夹角为91°-95°，竖向弹片的底端与测试爪端一体化连接而成，所述弹片与测试爪端均为高导电率合金材料。

由于采用上述技术方案，本实用新型包括固定台，固定台上连接有弹片，弹片包括一体化连接而成的横向弹片和竖向弹片，测试爪端与竖向弹片底端一体化连接而成，使得被测试器件产品结构尺寸更精准，且能够避免采用焊接连接时焊接位置周围温度升高，改变测试爪端与弹片的物理特性，使得焊接位置周围的的局部电阻升高的问题，提高本实用新型导电率，竖向弹片和横向弹片连接处竖向平面的夹角在91-95°之间，采用一定倾斜角度连接，使得测试爪端在弹片的作用下，向下移动并与被测试产品接触时，相对于夹角为直角来说，竖向弹片的刚性会变小，在弹片向下压测试爪端的时，竖向弹片会微小变形，储存一个弹性力，当测试完后，测试爪端需要迅速离开被测试产品，弹片释放对测试爪端的压力，在竖向弹片储存的弹性力同时作用下，缩短测试爪端离开被测试产品的时间，避免接触时间过长，发生电腐蚀，保护测试爪端，弹片和测试爪端均采用高导电率合金材料，可以避免测试爪端和弹片的材料电阻过大发热烧坏测试产品的芯片及管脚现象，高导电率合金材料相对合金铜材料物理弹性性能更优越，提升了测试爪端能持续很多次迅速恢复弹性性能，高导电率合金材料相对现有的普通钨钢材料，其电腐蚀耐磨效果更佳，提高了测试爪端在多次与测试产品的芯片管脚之间接触电腐蚀耐磨性，从而降低测试爪端的更换频率，节约成本。

进一步地，作为优选技术方案，所述竖向弹片与横向弹片连接处竖向平面的夹角为93°。