[实用新型]一种芯片料带撕膜供料机构有效
| 申请号： | 201922280165.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211365239U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 常金旺;杜晟;荆丰林;孙辉;张振;柳晓龙 | 申请（专利权）人： | 英铭汽车零部件（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00;B65H18/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片料带撕膜供料机构，包括机架、放料卷、收料卷、供料结构和撕膜结构；供料结构包括伸缩气缸、升降板和驱动气缸；撕膜结构包括收膜装置和载料板；伸缩气缸固定于机架上的基板上且活塞杆与升降板连接，所述升降板上设有滑轨；所述驱动气缸固定于升降板上靠近放料卷的一端且活塞杆连接有顶块，所述顶块通过滑块与滑轨滑动连接，且所述顶块的延伸方向设有限位块，所述驱动气缸活塞杆贯穿顶块与限位块活动连接，所述顶块上设有供料驱动块；所述载料板的载料工位中间处设有通槽。本实用新型可极大降低劳动强度和人力成本，降低污染产品的风险，有利于提高撕膜效率和成功率，降低次品率，且可实现自动供料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 料带撕膜 供料 机构 | ||
【主权项】：
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