[实用新型]一种芯片料带撕膜供料机构

说明书

本实用新型涉及一种芯片料带撕膜供料机构，包括机架、放料卷、收料卷、供料结构和撕膜结构；供料结构包括伸缩气缸、升降板和驱动气缸；撕膜结构包括收膜装置和载料板；伸缩气缸固定于机架上的基板上且活塞杆与升降板连接，所述升降板上设有滑轨；所述驱动气缸固定于升降板上靠近放料卷的一端且活塞杆连接有顶块，所述顶块通过滑块与滑轨滑动连接，且所述顶块的延伸方向设有限位块，所述驱动气缸活塞杆贯穿顶块与限位块活动连接，所述顶块上设有供料驱动块；所述载料板的载料工位中间处设有通槽。本实用新型可极大降低劳动强度和人力成本，降低污染产品的风险，有利于提高撕膜效率和成功率，降低次品率，且可实现自动供料。

技术领域

本实用新型涉及撕膜技术设备领域，具体涉及一种芯片料带撕膜供料机构。

背景技术

芯片在生产过程中为防止掉落和污染，通常会将其放置在料带上存放，再在料带上方覆一层塑料薄膜，然而在对芯片进行二次加工的时候需要将薄膜撕掉方可加工。

现有的撕膜方式基本上是采用手动或者易撕贴自动撕膜的方式，手动撕膜显然会大大提高人力劳动强度和人力成本，易对产品产生污染，且效率低；易撕贴自动撕膜基本上是模仿人工作业方式，通过机械手夹取易撕贴粘贴保护膜来实现自动撕膜，成功率较低，会极大降低良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的是：可提供一种芯片料带撕膜供料机构，极大降低劳动强度和人力成本，降低污染产品的风险，提高撕膜效率和成功率，降低次品率。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种芯片料带撕膜供料机构，包括机架、放料卷、收料卷、供料结构和撕膜结构；所述放料卷设于机架上层面一侧，所述收料卷设于机架底层；所述供料结构包括伸缩气缸、升降板和驱动气缸；所述撕膜结构包括收膜装置和载料板；所述伸缩气缸固定于机架上的基板上且活塞杆与升降板连接，所述升降板上设有滑轨；所述驱动气缸固定于升降板上靠近放料卷的一端且活塞杆连接有顶块，所述顶块通过滑块与滑轨滑动连接，且所述顶块的延伸方向设有限位块，所述驱动气缸活塞杆贯穿顶块与限位块活动连接，所述顶块上设有供料驱动块；所述基板与升降板通过导柱连接，所述载料板固定于导柱延伸处顶端，所述载料板的载料工位中间处设有通槽；所述载料工位两端连接有料道且上方设有张紧辊，所述收膜装置位于靠近放料卷一端的料道上方。

进一步地，所述收膜装置包括电机、收膜辊以及立架，所述电机固定于立架顶端远离料道的一侧，所述收膜辊设于立架另一侧且与电机的输出端连接。

进一步地，所述供料驱动块的横截面具体呈倒T形，且顶部设有阶梯齿；所述供料驱动块与所述通槽的位置相对应。

进一步地，所述载料板靠近收膜装置的一端通过固定座连接有加热辊。

本实用新型的有益效果为：一种芯片料带撕膜供料机构，可极大降低劳动强度和人力成本，降低污染产品的风险，有利于提高撕膜效率和成功率，降低次品率，且可实现自动供料。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片料带撕膜供料机构的整体结构示意图；

图2为图1中的局部结构示意图；

图3为本实用新型中供料结构的局部结构示意图；

图4为本实用新型中撕膜机构的局部结构示意图；

图5为图4中的局部结构示意图；

图中：1、机架；2、放料卷；3、收料卷；4、收膜装置；40、电机；41、收膜辊；42、立架；5、载料板；50、载料工位；51、通槽；52、张紧辊；53、盖板；6、伸缩气缸；7、升降板；8、驱动气缸；9、基板；10、顶板；11、滑块；12、滑轨；13、限位块；14、供料驱动快；15、导柱；16、料道；17、固定座；18、加热辊。

具体实施方式