[实用新型]一种芯片料带撕膜供料机构

权利要求书

1.一种芯片料带撕膜供料机构，其特征在于：包括机架(1)、放料卷(2)、收料卷(3)、供料结构和撕膜结构；所述放料卷(2)设于机架(1)上层面一侧，所述收料卷(3)设于机架(1)底层；所述供料结构包括伸缩气缸(6)、升降板(7)和驱动气缸(8)；所述撕膜结构包括收膜装置(4)和载料板(5)；所述伸缩气缸(6)固定于机架(1)上的基板(9)上且活塞杆与升降板(7)连接，所述升降板(7)上设有滑轨(12)；所述驱动气缸(8)固定于升降板(7)上靠近放料卷(2)的一端且活塞杆连接有顶块(10)，所述顶块(10)通过滑块(11)与滑轨(12)滑动连接，且所述顶块(10)的延伸方向设有限位块(13)，所述驱动气缸(8)活塞杆贯穿顶块(10)与限位块(13)活动连接，所述顶块(10)上设有供料驱动块(14)；所述基板(9)与升降板(7)通过导柱(15)连接，所述载料板(5)固定于导柱(15)延伸处顶端，所述载料板(5)的载料工位(50)中间处设有通槽(51)；所述载料工位(50)两端连接有料道(16)且上方设有张紧辊(52)，所述载料工位(50)上部设有盖板(53)，所述收膜装置(4)位于靠近放料卷(2)一端的料道(16)上方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片料带撕膜供料机构，其特征在于：所述收膜装置(4)包括电机(40)、收膜辊(41)以及立架(42)，所述电机(40)固定于立架(42)顶端远离料道(16)的一侧，所述收膜辊(41)设于立架(42)另一侧且与电机(40)的输出端连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片料带撕膜供料机构，其特征在于：所述供料驱动块(14)的横截面具体呈倒T形，且顶部设有阶梯齿；所述供料驱动块(14)与所述通槽(51)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种芯片料带撕膜供料机构，其特征在于：所述载料板(5)靠近收膜装置(4)的一端通过固定座(17)连接有加热辊(18)。