[实用新型]一种基于CSP封装的LED灯带有效

专利信息
申请号: 201922279438.9 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211010888U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 蒙兴春;肖文玉 申请(专利权)人: 广东百珈亮光电科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V31/00;F21V23/02;F21V21/08;F21Y103/10;F21Y115/10
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹建平
地址: 528437 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种基于CSP封装的LED灯带,其包括密封软胶体和LED光源条,密封软胶体包裹LED光源条;LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层;柔性FPC电路板为条状,柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点,每个正负极焊接点上焊接有一个CSP;柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板;涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜,或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。本实用新型的LED灯带发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单。
搜索关键词: 一种 基于 csp 封装 led
【主权项】:
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