[实用新型]一种基于CSP封装的LED灯带

权利要求书

1.一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

包括密封软胶体和LED光源条，所述密封软胶体包裹所述LED光源条；

所述LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；

所述柔性FPC电路板为条状，所述柔性FPC电路板的第一表面上设有沿所述柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个所述正负极焊点上焊接有一个所述CSP；所述柔性FPC电路板还包括设置在所述柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；

所述涂覆层为分别包覆各个所述CSP的半球形透镜，或者所述涂覆层为沿所述柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个所述CSP的圆弧形封装条。

2.根据权利要求1所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述密封软胶体包括反光软胶和光扩散软胶，所述光扩散软胶设置在所述第一表面的上方，所述反光软胶从所述第一表面的下方包覆所述柔性FPC电路板并且与所述光扩散软胶连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述反光软胶包括凹槽，所述柔性FPC电路板与所述凹槽配合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

每两个所述CSP为一组，组内的所述CSP并联，组与组之间串联。

5.根据权利要求4所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述LED光源条还包括IC电阻，所述IC电阻连接到所述柔性FPC电路板上。

6.根据权利要求4所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

每间隔一偶数数值的所述正负极焊点设置有一所述焊接板，所述焊接板为铜片。

7.根据权利要求6所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

设置在所述柔性FPC电路板第一端的第一焊接板与设置在所述柔性FPC电路板第二端的第二焊接板之间距离为50mm至3000mm，每间隔50mm设置有一个中间焊接板。

8.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述柔性FPC电路板包括蚀刻电路，所述焊接板和所述正负极焊点连接所述蚀刻电路；

所述CSP通过锡膏或助焊剂焊接到所述柔性FPC电路板上。

9.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述LED灯带背面粘有双面胶，或者所述LED灯带设有线卡，或者所述LED灯带设有线卡同时背面粘有双面胶。

10.根据权利要求2所述的一种基于CSP封装的LED灯带，其特征在于：

所述反光软胶包括高反射涂层，所述高反射涂层的反射率在0.9以上；

所述光扩散软胶采用半透明导光材料制成；所述CSP为五面发光CSP，所述CSP包括晶片以及封装所述晶片五个面的封装层。