[实用新型]一种基于CSP封装的LED灯带

说明书

本实用新型涉及一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条，密封软胶体包裹LED光源条；LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；柔性FPC电路板为条状，柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP；柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。本实用新型的LED灯带发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种基于CSP封装的LED灯带。

背景技术

现有的LED灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆，或者不涂覆荧光胶，导致芯片LED发光角度和方向不够广，有蓝光泄露，适用性差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于CSP封装的LED灯带。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种基于CSP封装的LED灯带，其包括密封软胶体和LED光源条，密封软胶体包裹LED光源条；LED光源条包括柔性FPC电路板、CSP和涂覆层；柔性FPC电路板为条状，柔性FPC电路板的第一表面上设有沿柔性FPC电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个CSP；柔性FPC电路板还包括设置在柔性FPC电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个CSP的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性FPC电路板长度方向延伸的且包覆多个CSP的圆弧形封装条。

进一步的技术方案是，密封软胶体包括反光软胶和光扩散软胶，光扩散软胶设置在第一表面的上方，反光软胶从第一表面的下方包覆柔性FPC电路板并且与光扩散软胶连接。

进一步的技术方案是，反光软胶包括凹槽，柔性FPC电路板与凹槽配合。

进一步的技术方案是，每两个倒装芯片LED为一组，组内的倒装芯片LED并联，组与组之间串联。

进一步的技术方案是，LED光源条还包括IC电阻，IC电阻连接到柔性FPC电路板上。

进一步的技术方案是，每间隔一偶数数值的正负极焊点设置有一焊接板，焊接板为铜片。

进一步的技术方案是，设置在柔性FPC电路板第一端的第一焊接板与设置在柔性FPC电路板第二端的第二焊接板之间距离为50mm至3000mm，每间隔50mm设置有一个中间焊接板。

进一步的技术方案是，柔性FPC电路板包括蚀刻电路，焊接板和正负极焊点连接蚀刻电路。

进一步的技术方案是，CSP通过锡膏或助焊剂焊接到柔性FPC电路板上。

进一步的技术方案是，LED灯带背面粘有双面胶，或者LED灯带设有线卡，或者LED灯带设有线卡同时背面粘有双面胶。

进一步的技术方案是，反光软胶包括高反射涂层，高反射涂层的反射率在0.9以上。

进一步的技术方案是，光扩散软胶采用半透明导光材料制成。

进一步的技术方案是，CSP为五面发光CSP，CSP包括晶片以及封装晶片五个面的封装层。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：