[实用新型]一种芯片切割清洗设备有效
| 申请号: | 201922275579.3 | 申请日: | 2019-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN211363000U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 王青松 | 申请(专利权)人: | 武汉百臻半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司: | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人: | 程明 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市中国(湖北)自*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片切割清洗设备,包括支撑架、芯片和切割机,所述支撑架的顶部通过机械臂与切割机的顶部固定连接,支撑架的顶部从左至右依次固定连接有固定柱、第一支撑柱和电动伸缩杆,支撑架的顶部从左至右依次贯穿有滑板和第二支撑柱,第二支撑柱的右侧有电动伸缩杆的输出端固定连接,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片切割清洗设备,两个第一支撑柱和两个第二支撑柱的协同从侧面对芯片的位置进行固定,通过四个底板对芯片进行支撑,弹簧保障移动柱受到朝下作用力,从而保障顶板受到朝下作用力,保障顶板对芯片紧紧挤压,解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时,固定方式繁琐,固定效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 切割 清洗 设备 | ||
【主权项】:
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