[实用新型]一种芯片切割清洗设备

权利要求书

1.一种芯片切割清洗设备，包括支撑架(1)、芯片(2)和切割机(3)，所述支撑架(1)的顶部通过机械臂与切割机(3)的顶部固定连接，其特征在于：所述支撑架(1)的顶部从左至右依次固定连接有固定柱(4)、第一支撑柱(5)和电动伸缩杆(6)，所述支撑架(1)的顶部从左至右依次贯穿有滑板(7)和第二支撑柱(8)，且第二支撑柱(8)的右侧有电动伸缩杆(6)的输出端固定连接，所述第一支撑柱(5)外表面的一侧和第二支撑柱(8)外表面的一侧固定连接有底板(9)，且底板(9)的顶部与芯片(2)的底部压接，所述第一支撑柱(5)的顶端和第二支撑柱(8)顶端均开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内表面滑动连接有移动柱(11)，且移动柱(11)的底端固定连接有与移动槽(10)内腔的底部固定连接有弹簧(12)，所述移动柱(11)的外表面固定连接有顶板(13)，且顶板(13)的底部与芯片(2)的顶板压接，所述第一支撑柱(5)的内部和第二支撑柱(8)的内部均开设有限位槽(14)，所述移动柱(11)外表面的一侧固定连接有与限位槽(14)内表面滑动连接的限位块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割清洗设备，其特征在于：所述滑板(7)的正面贯穿有连接杆(16)，所述连接杆(16)的前端固定连接有转动筒(17)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片切割清洗设备，其特征在于：所述连接杆(16)的后端固定连接有第一齿轮(18)，所述滑板(7)的背面转动连接有与第一齿轮(18)外表面相啮合的第二齿轮(19)，所述第一齿轮(18)和第二齿轮(19)的外表面均固定连接有喷管(20)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割清洗设备，其特征在于：所述滑板(7)的背面固定连接有输送管(21)，所述输送管(21)的内腔通过软管与喷管(20)的内腔连通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割清洗设备，其特征在于：所述固定柱(4)的正面转动连接有转动杆(22)，且转动杆(22)的外表面与转动筒(17)的内表面滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片切割清洗设备，其特征在于：所述支撑架(1)的底部固定连接有电机(23)，所述电机(23)的输出端固定连接有第三齿轮(24)，且第三齿轮(24)的外表面与滑板(7)外表面的一侧相啮合。