[实用新型]一种芯片切割清洗设备有效

专利信息
申请号: 201922275579.3 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211363000U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 王青松 申请(专利权)人: 武汉百臻半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 程明
地址: 430000 湖北省武汉市中国(湖北)自*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 切割 清洗 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片切割清洗设备,包括支撑架、芯片和切割机,所述支撑架的顶部通过机械臂与切割机的顶部固定连接,支撑架的顶部从左至右依次固定连接有固定柱、第一支撑柱和电动伸缩杆,支撑架的顶部从左至右依次贯穿有滑板和第二支撑柱,第二支撑柱的右侧有电动伸缩杆的输出端固定连接,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片切割清洗设备,两个第一支撑柱和两个第二支撑柱的协同从侧面对芯片的位置进行固定,通过四个底板对芯片进行支撑,弹簧保障移动柱受到朝下作用力,从而保障顶板受到朝下作用力,保障顶板对芯片紧紧挤压,解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时,固定方式繁琐,固定效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片切割清洗设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称,芯片又称为集成电路,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆在加工过程中需要对晶圆的表面进行切割,从而把晶圆的表面切割出若干个单个芯片,并且切割过程中,晶圆的表面形成切割槽。

对芯片进行切割时,为了保障切割的效果,需要先对其进行固定,但是常见固定方式繁琐,而且固定效果不佳,影响芯片切割质量,切割之后芯片上面会附着大量碎屑,需要对芯片进行清洗,但是常见的清洗装置不能保障对芯片所有位置进行清洗,清洗效果不佳。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片切割清洗设备,解决了常见的芯片切割清洗设备对芯片进行固定时,固定方式繁琐,固定效果不佳和不能保障对芯片所有位置进行清洗的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片切割清洗设备,包括支撑架、芯片和切割机,所述支撑架的顶部通过机械臂与切割机的顶部固定连接,所述支撑架的顶部从左至右依次固定连接有固定柱、第一支撑柱和电动伸缩杆,所述支撑架的顶部从左至右依次贯穿有滑板和第二支撑柱,且第二支撑柱的右侧有电动伸缩杆的输出端固定连接,所述第一支撑柱外表面的一侧和第二支撑柱外表面的一侧固定连接有底板,且底板的顶部与芯片的底部压接,所述第一支撑柱的顶端和第二支撑柱顶端均开设有移动槽,所述移动槽的内表面滑动连接有移动柱,且移动柱的底端固定连接有与移动槽内腔的底部固定连接有弹簧,所述移动柱的外表面固定连接有顶板,且顶板的底部与芯片的顶板压接,所述第一支撑柱的内部和第二支撑柱的内部均开设有限位槽,所述移动柱外表面的一侧固定连接有与限位槽内表面滑动连接的限位块。

优选的,所述滑板的正面贯穿有连接杆,所述连接杆的前端固定连接有转动筒。

优选的,所述连接杆的后端固定连接有第一齿轮,所述滑板的背面转动连接有与第一齿轮外表面相啮合的第二齿轮,所述第一齿轮和第二齿轮的外表面均固定连接有喷管。

优选的,所述滑板的背面固定连接有输送管,所述输送管的内腔通过软管与喷管的内腔连通。

优选的,所述固定柱的正面转动连接有转动杆,且转动杆的外表面与转动筒的内表面滑动连接。

优选的,所述支撑架的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第三齿轮,且第三齿轮的外表面与滑板外表面的一侧相啮合。

有益效果

本实用新型提供了一种芯片切割清洗设备。与现有的技术相比具备以下有益效果:

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