[实用新型]一种芯片膜分离装置有效

专利信息
申请号: 201922274281.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN210778536U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王波;王小波;田光明 申请(专利权)人: 无锡科瑞泰半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片膜分离装置,包括支撑板,所述支撑板的上方固定设置底座,所述底座的内部开设有矩形空腔,所述矩形空腔的内侧壁上转动连接从动螺杆,所述从动螺杆的外侧表面固定套设有矩形块,且矩形块的顶端固定设置连接杆,所述连接杆的顶端延伸至底座的上方固定连接固定板,所述固定板的上方设有工作台,所述工作台的上表面开设有矩形槽,所述矩形槽的前后两端且位于工作台的上方交叉设置两个横板,两个所述横板的顶端贯穿设置限位杆,所述限位杆的顶端且位于横板的上方固定连接挡板,所述限位杆的底端贯穿并延伸至矩形槽内固定连接定位块。该实用新型既能提高膜分离时的工作稳定性,保证精度,又能快速去除剥离芯片膜,操作简单。
搜索关键词: 一种 芯片 分离 装置
【主权项】:
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