[实用新型]一种芯片膜分离装置有效
申请号: | 201922274281.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210778536U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片膜分离装置,包括支撑板,所述支撑板的上方固定设置底座,所述底座的内部开设有矩形空腔,所述矩形空腔的内侧壁上转动连接从动螺杆,所述从动螺杆的外侧表面固定套设有矩形块,且矩形块的顶端固定设置连接杆,所述连接杆的顶端延伸至底座的上方固定连接固定板,所述固定板的上方设有工作台,所述工作台的上表面开设有矩形槽,所述矩形槽的前后两端且位于工作台的上方交叉设置两个横板,两个所述横板的顶端贯穿设置限位杆,所述限位杆的顶端且位于横板的上方固定连接挡板,所述限位杆的底端贯穿并延伸至矩形槽内固定连接定位块。该实用新型既能提高膜分离时的工作稳定性,保证精度,又能快速去除剥离芯片膜,操作简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 分离 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造