[实用新型]一种芯片膜分离装置有效
申请号: | 201922274281.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210778536U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 分离 装置 | ||
1.一种芯片膜分离装置,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)的上方固定设置底座(2),所述底座(2)的内部开设有矩形空腔(3),所述矩形空腔(3)的内侧壁上转动连接从动螺杆(4),所述从动螺杆(4)的外侧表面固定套设有矩形块(6),所述矩形块(6)的内部贯穿开设有与从动螺杆(4)相适配的通孔,且矩形块(6)的顶端固定设置连接杆(7),所述连接杆(7)的顶端延伸至底座(2)的上方固定连接固定板(8),所述固定板(8)的上方设有工作台(9),所述工作台(9)的上表面开设有矩形槽(10),所述矩形槽(10)的前后两端且位于工作台(9)的上方交叉设置两个横板(11),两个所述横板(11)的顶端贯穿设置限位杆(12),所述限位杆(12)的顶端且位于横板(11)的上方固定连接挡板,所述限位杆(12)的底端贯穿并延伸至矩形槽(10)内固定连接定位块(13),所述工作台(9)的正上方间隙设置剥离刀(15),所述剥离刀(15)的底端设置为尖端,且剥离刀(15)的顶端与旋转马达(16)的输出轴转动连接,所述旋转马达(16)固定安装于机箱(17)内,所述机箱(17)的顶端固定安装有伸缩杆(18),且伸缩杆(18)的另一端与升降气缸(19)的输出端连接设置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述从动螺杆(4)的一端与矩形空腔(3)的内侧壁连接设置,所述从动螺杆(4)的另一端贯穿并延伸至矩形空腔(3)的外侧与驱动电机(5)的输出端传动连接,所述驱动电机(5)位于底座(2)的左侧且固定安装于支撑板(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述底座(2)的上表面开设有与连接杆(7)相适配的条形穿槽,且条形穿槽和矩形空腔(3)贯通连接设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述工作台(9)的底端通过螺丝固定安装于固定板(8)上,且工作台(9)的内部且位于矩形槽(10)的中间位置贯穿设置橡胶吸盘座(22),且橡胶吸盘座(22)的顶端贯穿并延伸至矩形槽(10)内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述限位杆(12)的外侧表面且位于横板(11)的正下方固定套设有第一弹簧(14),所述定位块(13)的底端设为平头尖端。
6.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述升降气缸(19)固定安装于顶板(20)上,所述顶板(20)的另一端固定连接竖板(21),所述竖板(21)位于底座(2)的后端且竖板(21)固定安装于支撑板(1)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造