[实用新型]一种芯片膜分离装置有效

专利信息
申请号: 201922274281.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN210778536U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王波;王小波;田光明 申请(专利权)人: 无锡科瑞泰半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 分离 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片膜分离装置,包括支撑板(1),其特征在于:所述支撑板(1)的上方固定设置底座(2),所述底座(2)的内部开设有矩形空腔(3),所述矩形空腔(3)的内侧壁上转动连接从动螺杆(4),所述从动螺杆(4)的外侧表面固定套设有矩形块(6),所述矩形块(6)的内部贯穿开设有与从动螺杆(4)相适配的通孔,且矩形块(6)的顶端固定设置连接杆(7),所述连接杆(7)的顶端延伸至底座(2)的上方固定连接固定板(8),所述固定板(8)的上方设有工作台(9),所述工作台(9)的上表面开设有矩形槽(10),所述矩形槽(10)的前后两端且位于工作台(9)的上方交叉设置两个横板(11),两个所述横板(11)的顶端贯穿设置限位杆(12),所述限位杆(12)的顶端且位于横板(11)的上方固定连接挡板,所述限位杆(12)的底端贯穿并延伸至矩形槽(10)内固定连接定位块(13),所述工作台(9)的正上方间隙设置剥离刀(15),所述剥离刀(15)的底端设置为尖端,且剥离刀(15)的顶端与旋转马达(16)的输出轴转动连接,所述旋转马达(16)固定安装于机箱(17)内,所述机箱(17)的顶端固定安装有伸缩杆(18),且伸缩杆(18)的另一端与升降气缸(19)的输出端连接设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述从动螺杆(4)的一端与矩形空腔(3)的内侧壁连接设置,所述从动螺杆(4)的另一端贯穿并延伸至矩形空腔(3)的外侧与驱动电机(5)的输出端传动连接,所述驱动电机(5)位于底座(2)的左侧且固定安装于支撑板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述底座(2)的上表面开设有与连接杆(7)相适配的条形穿槽,且条形穿槽和矩形空腔(3)贯通连接设置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述工作台(9)的底端通过螺丝固定安装于固定板(8)上,且工作台(9)的内部且位于矩形槽(10)的中间位置贯穿设置橡胶吸盘座(22),且橡胶吸盘座(22)的顶端贯穿并延伸至矩形槽(10)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述限位杆(12)的外侧表面且位于横板(11)的正下方固定套设有第一弹簧(14),所述定位块(13)的底端设为平头尖端。

6.根据权利要求1所述的一种芯片膜分离装置,其特征在于:所述升降气缸(19)固定安装于顶板(20)上,所述顶板(20)的另一端固定连接竖板(21),所述竖板(21)位于底座(2)的后端且竖板(21)固定安装于支撑板(1)上。

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