[实用新型]一种芯片膜分离装置有效
申请号: | 201922274281.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210778536U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 分离 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片膜分离装置,包括支撑板,所述支撑板的上方固定设置底座,所述底座的内部开设有矩形空腔,所述矩形空腔的内侧壁上转动连接从动螺杆,所述从动螺杆的外侧表面固定套设有矩形块,且矩形块的顶端固定设置连接杆,所述连接杆的顶端延伸至底座的上方固定连接固定板,所述固定板的上方设有工作台,所述工作台的上表面开设有矩形槽,所述矩形槽的前后两端且位于工作台的上方交叉设置两个横板,两个所述横板的顶端贯穿设置限位杆,所述限位杆的顶端且位于横板的上方固定连接挡板,所述限位杆的底端贯穿并延伸至矩形槽内固定连接定位块。该实用新型既能提高膜分离时的工作稳定性,保证精度,又能快速去除剥离芯片膜,操作简单。
技术领域
本实用新型属于膜分离装置技术领域,具体涉及一种芯片膜分离装置。
背景技术
由于在芯片生产加工的过程中,都会覆上一层保护膜对其起到保护作用,因此在使用时需要将保护膜撕掉才方便进行下一步的加工。目前在针对芯片膜分离过程中,多数采用人工撕膜,但这种撕膜方式造成工人的劳动轻度大,费时费力,工作效率比较低。因此我们提出一种芯片膜分离装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片膜分离装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片膜分离装置,包括支撑板,所述支撑板的上方固定设置底座,所述底座的内部开设有矩形空腔,所述矩形空腔的内侧壁上转动连接从动螺杆,所述从动螺杆的外侧表面固定套设有矩形块,所述矩形块的内部贯穿开设有与从动螺杆相适配的通孔,且矩形块的顶端固定设置连接杆,所述连接杆的顶端延伸至底座的上方固定连接固定板,所述固定板的上方设有工作台,所述工作台的上表面开设有矩形槽,所述矩形槽的前后两端且位于工作台的上方交叉设置两个横板,两个所述横板的顶端贯穿设置限位杆,所述限位杆的顶端且位于横板的上方固定连接挡板,所述限位杆的底端贯穿并延伸至矩形槽内固定连接定位块,所述工作台的正上方间隙设置剥离刀,所述剥离刀的底端设置为尖端,且剥离刀的顶端与旋转马达的输出轴转动连接,所述旋转马达固定安装于机箱内,所述机箱的顶端固定安装有伸缩杆,且伸缩杆的另一端与升降气缸的输出端连接设置。
优选的,所述从动螺杆的一端与矩形空腔的内侧壁连接设置,所述从动螺杆的另一端贯穿并延伸至矩形空腔的外侧与驱动电机的输出端传动连接,所述驱动电机位于底座的左侧且固定安装于支撑板上。
此项设置驱动电机可以带动从动螺杆进行旋转,从而便于移动。
优选的,所述底座的上表面开设有与连接杆相适配的条形穿槽,且条形穿槽和矩形空腔贯通连接设置。
此项设置条形穿槽,方便连接杆的移动。
优选的,所述工作台的底端通过螺丝固定安装于固定板上,且工作台的内部且位于矩形槽的中间位置贯穿设置橡胶吸盘座,且橡胶吸盘座的顶端贯穿并延伸至矩形槽内。
此项设置橡胶吸盘座,可以对芯片进行固定放置。
优选的,所述限位杆的外侧表面且位于横板的正下方固定套设有第一弹簧,所述定位块的底端设为平头尖端。
此项设置第一弹簧,利用其弹性作用可以对芯片的顶部两侧进行夹持固定。
优选的,所述升降气缸固定安装于顶板上,所述顶板的另一端固定连接竖板,所述竖板位于底座的后端且竖板固定安装于支撑板上。
本实用新型的技术效果和优点:该芯片膜分离装置,通过驱动电机、从动螺杆、矩形块、连接杆、固定板、工作台、剥离刀、旋转马达以及升降气缸的结合设置,可以很方便的对芯片膜进行剥离去除,便于操作使用,省时省力;通过橡胶吸盘座、横板、限位杆和定位块的作用,可以有效保证芯片的稳定放置,不易晃动,既能够提高膜分离时的工作稳定性,保证精度,又能够快速去除剥离芯片膜,操作简单,实用。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造