[实用新型]用于冷却变流器的功率半导体器件的装置和轨道车辆有效

专利信息
申请号: 201922271750.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN211238228U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: B·迪德里希;T·兰多 申请(专利权)人: 勃姆巴迪尔运输有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王爱华
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于冷却变流器的功率半导体器件的装置,变流器布置于封闭的壳体中,其中半导体器件在散热器的顶部上处于壳体的底部中,散热器具有用于热交换的构件,其从底部向外延伸于壳体的外部,装置包括通道,其用于引导空气流经过构件以对其进行冷却,其中通道的第一部分以壳体底部作为顶板并且接收构件。风扇被定位成使得抽吸侧连接至第一通道部分,以从入口产生空气流,空气流从外部进入至通道中同时经过散热器构件。过滤器覆盖至通道的入口,用于去除从外部进入通道的空气的灰尘和碎屑。还涉及包括该装置轨道车辆。本实用新型使穿过通道的空气流量最大化,有效地冷却半导体器件。
搜索关键词: 用于 冷却 变流器 功率 半导体器件 装置 轨道 车辆
【主权项】:
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