[实用新型]一种便于安装的芯片封装用排片机有效
申请号: | 201922238868.6 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211788926U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 杨治兵;夏广清;钟旭光 | 申请(专利权)人: | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 康进广 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体和固定板,所述排片机主体上设置有固定板,且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定,所述抓取连接杆的底端与承接板固定,所述承接板通过调节装置与抓手固定。该芯片封装用排片机设置有内仓、固定块、铰接杆、卡合块、滑块、滑槽、拉环、卡合槽和抓取连接杆,通过此装置能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷,大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力,该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽,通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离,从而配合不同大小芯片的目的,提高整个排片机主体的高效性。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 芯片 封装 用排片机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州益顺华智能装备有限公司,未经苏州益顺华智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922238868.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种压铸件取件装置
- 下一篇:一种烟梗输送吹水装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造