[实用新型]一种便于安装的芯片封装用排片机有效
| 申请号: | 201922238868.6 | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN211788926U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 杨治兵;夏广清;钟旭光 | 申请(专利权)人: | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 康进广 |
| 地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 安装 芯片 封装 用排片机 | ||
本实用新型公开了一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体和固定板,所述排片机主体上设置有固定板,且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定,所述抓取连接杆的底端与承接板固定,所述承接板通过调节装置与抓手固定。该芯片封装用排片机设置有内仓、固定块、铰接杆、卡合块、滑块、滑槽、拉环、卡合槽和抓取连接杆,通过此装置能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷,大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力,该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽,通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离,从而配合不同大小芯片的目的,提高整个排片机主体的高效性。
技术领域
本实用新型涉及排片机技术领域,具体为一种便于安装的芯片封装用排片机。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,当需要对封装后的芯片进行排列则需要用到排片机,现有的芯片封装用排片机基本满足人们需求,但是在使用过程中仍然存在一些问题。
1.现有的芯片封装用排片机的抓取装置与排片机本体直接通常是通过固定螺栓固定的,但是该固定方式虽然能达到较好的固定效果,但是拆卸和安装则极其耗费工作人员的时间和精力。
2.现有的芯片封装用排片机的抓手是固定不动的,对应不同大小的芯片夹持,需要更换相对应的抓手,操作较为繁琐,因此亟需一种便于安装的芯片封装用排片机来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装的芯片封装用排片机,以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装用排片机抓取装置安装较为麻烦,以及抓手难以适应不同大小芯片的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体和固定板,所述排片机主体上设置有固定板,且固定板通过夹持装置与抓取连接杆固定,所述抓取连接杆的底端与承接板固定,所述承接板通过调节装置与抓手固定。
优选的,所述夹持装置包括内仓、固定块、铰接杆、连接杆、卡合块、滑块、滑槽、拉环、卡合槽和第一弹簧,所述固定板内开设有内仓,且内仓内固定有固定块,所述固定块与铰接杆的一端铰接,所述铰接杆的另一端与连接杆铰接,所述连接杆的底端与卡合块固定,所述连接杆上固定有滑块,且滑块与滑槽滑动连接,所述滑槽开设在固定板内壁上,所述卡合块的外端与拉环固定,所述卡合块的内端皆与卡合槽固定,所述卡合槽开设在抓取连接杆内,两个所述铰接杆之间连接有第一弹簧。
优选的,所述铰接杆设置有两组,两组所述铰接杆的顶端皆通过铰接轴与固定块铰接,两组所述铰接杆组合成的形状为“V”形。
优选的,所述调节装置包括摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽,所述承接板上设置有摇杆,且摇杆的左端通过轴承与连接板固定,所述连接板固定在承接板内壁上,所述摇杆上设置有外螺纹,且外螺纹皆螺纹连接有丝母,所述丝母的底端皆与固定杆固定,所述固定杆的底端皆穿过活动仓与活动杆固定,所述活动仓皆开设在承接板内,所述活动杆的内端皆通过第二弹簧与活动仓内壁连接,所述活动杆的底端皆与抓手固定,所述抓手皆穿过开槽,所述开槽皆开设在承接板的底端外壁。
优选的,所述外螺纹设置有两组,两组所述外螺纹呈互为反向螺纹设置。
优选的,所述活动仓和开槽皆设置有两组,每组所述活动仓和开槽的长度大小皆等于外螺纹的长度大小。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





