[实用新型]一种便于安装的芯片封装用排片机有效
| 申请号: | 201922238868.6 | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN211788926U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 杨治兵;夏广清;钟旭光 | 申请(专利权)人: | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 康进广 |
| 地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 安装 芯片 封装 用排片机 | ||
1.一种便于安装的芯片封装用排片机,包括排片机主体(1)和固定板(2),其特征在于:所述排片机主体(1)上设置有固定板(2),且固定板(2)通过夹持装置与抓取连接杆(12)固定,所述抓取连接杆(12)的底端与承接板(13)固定,所述承接板(13)通过调节装置与抓手(14)固定。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的芯片封装用排片机,其特征在于:所述夹持装置包括内仓(3)、固定块(4)、铰接杆(5)、连接杆(6)、卡合块(7)、滑块(8)、滑槽(9)、拉环(10)、卡合槽(11)和第一弹簧(15),所述固定板(2)内开设有内仓(3),且内仓(3)内固定有固定块(4),所述固定块(4)与铰接杆(5)的一端铰接,所述铰接杆(5)的另一端与连接杆(6)铰接,所述连接杆(6)的底端与卡合块(7)固定,所述连接杆(6)上固定有滑块(8),且滑块(8)与滑槽(9)滑动连接,所述滑槽(9)开设在固定板(2)内壁上,所述卡合块(7)的外端与拉环(10)固定,所述卡合块(7)的内端皆与卡合槽(11)固定,所述卡合槽(11)开设在抓取连接杆(12)内,两个所述铰接杆(5)之间连接有第一弹簧(15)。
3.根据权利要求2所述的一种便于安装的芯片封装用排片机,其特征在于:所述铰接杆(5)设置有两组,两组所述铰接杆(5)的顶端皆通过铰接轴与固定块(4)铰接,两组所述铰接杆(5)组合成的形状为“V”形。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装的芯片封装用排片机,其特征在于:所述调节装置包括摇杆(16)、连接板(17)、外螺纹(18)、丝母(19)、固定杆(20)、活动杆(21)、活动仓(22)、第二弹簧(23)和开槽(24),所述承接板(13)上设置有摇杆(16),且摇杆(16)的左端通过轴承与连接板(17)固定,所述连接板(17)固定在承接板(13)内壁上,所述摇杆(16)上设置有外螺纹(18),且外螺纹(18)皆螺纹连接有丝母(19),所述丝母(19)的底端皆与固定杆(20)固定,所述固定杆(20)的底端皆穿过活动仓(22)与活动杆(21)固定,所述活动仓(22)皆开设在承接板(13)内,所述活动杆(21)的内端皆通过第二弹簧(23)与活动仓(22)内壁连接,所述活动杆(21)的底端皆与抓手(14)固定,所述抓手(14)皆穿过开槽(24),所述开槽(24)皆开设在承接板(13)的底端外壁。
5.根据权利要求4所述的一种便于安装的芯片封装用排片机,其特征在于:所述外螺纹(18)设置有两组,两组所述外螺纹(18)呈互为反向螺纹设置。
6.根据权利要求4所述的一种便于安装的芯片封装用排片机,其特征在于:所述活动仓(22)和开槽(24)皆设置有两组,每组所述活动仓(22)和开槽(24)的长度大小皆等于外螺纹(18)的长度大小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





