[实用新型]一种芯片液冷散热装置有效
| 申请号： | 201922229111.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210805760U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨永旺 | 申请（专利权）人： | 北京阿尔法智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型属于液冷散热技术领域，尤其为一种芯片液冷散热装置，包括吸热剂进口管，所述吸热剂进口管的一端连接有冷凝器，所述冷凝器的一端安装有冷却液进口管，所述冷却液进口管的一端连接有第二塑料管，所述第二塑料管的顶端安装有冷却液容器。通过吸热片与吸热剂容器的贴合，保证了吸热剂对热量的吸收效果，通过吸热片周围开设的散热片，进一步地，可提高芯片表面产生的热量的散热效率，通过开设两个出口阀门，可通过出口阀门加快吸热剂的流出速度，进一步地，通过两个冷凝器同时工作，使吸热剂快速冷却，通过设定第二输出泵输出功率是第一输出泵输出功率的二倍，使冷却液经过冷凝管时高效的对吸热剂冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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