[实用新型]一种芯片液冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201922229111.0 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN210805760U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 杨永旺 申请(专利权)人: 北京阿尔法智科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102200 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片液冷散热装置,包括吸热剂进口管(1),所述吸热剂进口管(1)的一端连接有冷凝器(3),其特征在于:所述冷凝器(3)的一端安装有冷却液进口管(2),所述冷却液进口管(2)的一端连接有第二塑料管(9),所述第二塑料管(9)的顶端安装有冷却液容器(10),所述第二塑料管(9)的一端连接有第二输出泵(8),所述冷凝器(3)的另一端安装有冷却液出口管(4),所述冷凝器(3)顶端安装有吸热剂出口管(5),所述吸热剂出口管(5)的一端连接有第一塑料管(6),所述第一塑料管(6)的一端连接有第一输出泵(7),所述吸热剂进口管(1)的另一端连接有出口阀门(14),所述出口阀门(14)的一端固定安装有吸热剂容器(13),所述吸热剂容器(13)的一侧固定安装有进口阀门(15),所述吸热剂容器(13)的底部安装有固定板(12),所述固定板(12)的一侧安装有卡扣(11),所述固定板(12)的另一侧设置有螺丝孔(16),所述固定板(12)的底端安装有连接板(18),所述连接板(18)的内部贯穿安装有吸热片(19),所述连接板(18)的底部设置有十字螺丝钉(20),所述吸热片(19)的侧面安装有散热片(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片液冷散热装置,其特征在于:所述冷凝器(3)的数量为两个,且两个冷凝器(3)关于固定板(12)的中线对称。

3.根据权利要求1所述的一种芯片液冷散热装置,其特征在于:所述第一输出泵(7)的体积是第二输出泵(8)的体积的两倍,且第一输出泵(7)的输出功率是第二输出泵(8)的输出功率的二分之一。

4.根据权利要求1所述的一种芯片液冷散热装置,其特征在于:所述散热片(17)的底部与吸热片(19)的底部齐平,且吸热片(19)贯穿于连接板(18)和固定板(12)与吸热剂容器(13)贴合。

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