[实用新型]一种芯片液冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201922229111.0 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN210805760U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 杨永旺 申请(专利权)人: 北京阿尔法智科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102200 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 散热 装置
【说明书】:

实用新型属于液冷散热技术领域,尤其为一种芯片液冷散热装置,包括吸热剂进口管,所述吸热剂进口管的一端连接有冷凝器,所述冷凝器的一端安装有冷却液进口管,所述冷却液进口管的一端连接有第二塑料管,所述第二塑料管的顶端安装有冷却液容器。通过吸热片与吸热剂容器的贴合,保证了吸热剂对热量的吸收效果,通过吸热片周围开设的散热片,进一步地,可提高芯片表面产生的热量的散热效率,通过开设两个出口阀门,可通过出口阀门加快吸热剂的流出速度,进一步地,通过两个冷凝器同时工作,使吸热剂快速冷却,通过设定第二输出泵输出功率是第一输出泵输出功率的二倍,使冷却液经过冷凝管时高效的对吸热剂冷却。

技术领域

本实用新型属于液冷散热技术领域,具体涉及一种芯片液冷散热装置。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展,电子设备(例如电脑等)已成为人们日常生活中必不可少的设备之一。现如今电子设备越来越智能化,其内部的电气元件也日益增多,例如芯片、电源供电器、磁盘机、光盘机等,每个电气元件在运作过程都会产生大量热量,热量会导致电气元件运行的稳定性以及质量,若热量无法及时排除将导致电子设备运行速度变慢,甚至出现卡顿以及死机现象,及时有效的排除热量(即散热)就显得尤为重要对于电子设备中的各种电气元件而言,中央处理器(CPU)芯片所产生的热量最多,在电子设备运行过程中,CPU芯片产生的热量可高达四十瓦以上,CPU芯片是电子设备的核

心部件,CPU芯片的散热是保障电子设备运行的关键因素。

目前,通常采用在电子设备内部安装风扇或者散热器来对CPU芯片进行散热,但散热效果不佳,存积热量影响芯片的寿命。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种芯片液冷散热装置,解决了散热效果的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片液冷散热装置,包括吸热剂进口管,所述吸热剂进口管的一端连接有冷凝器,所述冷凝器的一端安装有冷却液进口管,所述冷却液进口管的一端连接有第二塑料管,所述第二塑料管的顶端安装有冷却液容器,所述第二塑料管的一端连接有第二输出泵,所述冷凝器的另一端安装有冷却液出口管,所述冷凝器顶端安装有吸热剂出口管,所述吸热剂出口管的一端连接有第一塑料管,所述第一塑料管的一端连接有第一输出泵,所述吸热剂进口管的另一端连接有出口阀门,所述出口阀门的一端固定安装有吸热剂容器,所述吸热剂容器的一侧固定安装有进口阀门,所述吸热剂容器的底部安装有固定板,所述固定板的一侧安装有卡扣,所述固定板的另一侧设置有螺丝孔,所述固定板的底端安装有连接板,所述连接板的内部贯穿安装有吸热片,所述连接板的底部设置有十字螺丝钉,所述吸热片的侧面安装有散热片。

优选的,所述冷凝器的数量为两个,且两个冷凝器关于固定板的中线对称。

优选的,所述第一输出泵的体积是第二输出泵的体积的两倍,且第一输出泵的输出功率是第二输出泵的输出功率的二分之一。

优选的,所述散热片的底部与吸热片的底部齐平,且吸热片贯穿于连接板和固定板与吸热剂容器贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

通过吸热片与吸热剂容器的贴合,保证了吸热剂对热量的吸收效果,通过吸热片周围开设的散热片,进一步地,提高热量的散热效率,通过开设两个出口阀门加快吸热剂的流出速度,进一步地,通过两个冷凝器同时工作,使吸热剂快速冷却,通过设定第二输出泵输出功率是第一输出泵输出功率的二倍,使冷却液经过冷凝管时高效的对吸热剂冷却。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的完整结构示意图;

图2为本实用新型的吸热装置俯视结构图;

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