[实用新型]一种双面封装的发光模块有效
| 申请号： | 201922224277.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211017119U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗庚;周树斌;尹梓伟 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 梁首强 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面封装的发光模块，包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件，第一发光组件、第二发光组件分别设置于金属焊盘上表面、下表面，第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极，所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面，该第一反光杯为PPA构件，所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧，所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接，且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。本实用新型通过在金属焊盘的上、下表面分别设置有第一反光杯、第二反光杯，第一反光杯、第二反光杯为PPA构件，增强反光杯的反光效果，从而提高LED发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 发光 模块 | ||
【主权项】：
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