[实用新型]一种双面封装的发光模块有效

专利信息
申请号: 201922224277.3 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211017119U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 罗庚;周树斌;尹梓伟 申请(专利权)人: 东莞中之光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 梁首强
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 封装 发光 模块
【说明书】:

本实用新型公开了一种双面封装的发光模块,包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件,第一发光组件、第二发光组件分别设置于金属焊盘上表面、下表面,第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极,所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面,该第一反光杯为PPA构件,所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部,所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧,所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接,且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。本实用新型通过在金属焊盘的上、下表面分别设置有第一反光杯、第二反光杯,第一反光杯、第二反光杯为PPA构件,增强反光杯的反光效果,从而提高LED发光效率。

技术领域

本实用新型涉及LED制作技术领域,特别涉及一种双面封装的发光模块。

背景技术

随着科技发展,LED以其节能环保、寿命长、低功耗、低热、高亮度、维护简便等优点得到了越来越多的应用,并且广泛应用于各中指示、显示、装置、背光源、普通照明灯领域。而在现有技术当红,有些LED灯具或者灯带需要两面都能发光,因此相应地出现了一些可以双面封装的发光模块封装技术。但是,这些双面封装的发光模块存在着发光效率低的问题,还需待改进以及提高。

发明内容

本实用新型的目的在于,针对上述问题,提供一种双面封装的发光模块。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为:

一种双面封装的发光模块,包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件,所述第一发光组件、第二发光组件分别设置于所述金属焊盘上表面、下表面,所述第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极,所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面,该第一反光杯为PPA构件,所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部,所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧,所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接,且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。

作为优选,所述第二发光组件包括第二反光杯、第二LED芯片、及第二电极,所述第二反光杯设置于该金属焊盘下表面,该第二反光杯为PPA构件,所述第二LED芯片设置于该第二反光杯顶部,所述第二电极设置在该第二LED芯片两侧,所述第二LED芯片、第二电极通过第二键合线连接,且该第二LED芯片、第二电机位于同一水平面上。

作为优选,所述金属焊盘的长度大于所述第一反光杯、第二反光杯的长度。

作为优选,所述第一反光杯中部设置有第一凹槽,该第一凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变小。

作为优选,所述第二反光杯中部设置有第二凹槽,该第二凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变大。

作为优选,所述第一电极包括自下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层、及第一镀银层,所述第一LED芯片与该第一镀银层连接;

所述第二电极包括自上往下依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层、及第二镀银层,所述第二LED芯片与该第二镀银层连接。

作为优选,所述第一反光杯、第二反光杯的侧壁上设置有网格状凹槽。

作为优选,所述第一反光杯、第二反光杯中设置有封装胶,于该封装胶中混有荧光粉。

作为优选,所述金属焊盘为铝合金构件。

本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单合理,设计巧妙,通过在金属焊盘的上、下表面分别设置有第一反光杯、第二反光杯,由于金属焊盘为不透明,光线仅会从第一反光板、第二反光板的杯口处射出,避免光纤从侧面散发出去,且第一反光杯、第二反光杯为PPA构件,增强反光杯的反光效果,从而提高LED发光效率。

下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。

附图说明

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