[实用新型]一种双面封装的发光模块

权利要求书

1.一种双面封装的发光模块，其特征在于，包括金属焊盘、及结构相同的第一发光组件、第二发光组件，所述第一发光组件、第二发光组件分别设置于所述金属焊盘上表面、下表面，所述第一发光组件包括第一反光杯、第一LED芯片、及第一电极，所述第一反光杯设置于该金属焊盘上表面，该第一反光杯为PPA构件，所述第一LED芯片设置于该第一反光杯底部，所述第一电极设置在该第一LED芯片两侧，所述第一LED芯片、第一电极通过第一键合线连接，且该第一LED芯片、第一电极位于同一平面上。

2.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第二发光组件包括第二反光杯、第二LED芯片、及第二电极，所述第二反光杯设置于该金属焊盘下表面，该第二反光杯为PPA构件，所述第二LED芯片设置于该第二反光杯顶部，所述第二电极设置在该第二LED芯片两侧，所述第二LED芯片、第二电极通过第二键合线连接，且该第二LED芯片、第二电机位于同一水平面上。

3.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述金属焊盘的长度大于所述第一反光杯、第二反光杯的长度。

4.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯中部设置有第一凹槽，该第一凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变小。

5.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第二反光杯中部设置有第二凹槽，该第二凹槽两壁之间距离自上往下逐渐变大。

6.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一电极包括自下往上依次设置的第一镀铜层、第一镀镍层、及第一镀银层，所述第一LED芯片与该第一镀银层连接；

所述第二电极包括自上往下依次设置的第二镀铜层、第二镀镍层、及第二镀银层，所述第二LED芯片与该第二镀银层连接。

7.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯、第二反光杯的侧壁上设置有网格状凹槽。

8.根据权利要求2所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述第一反光杯、第二反光杯中设置有封装胶，于该封装胶中混有荧光粉。

9.根据权利要求1所述一种双面封装的发光模块，其特征在于，所述金属焊盘为铝合金构件。