[实用新型]一种TO管座封装结构有效
| 申请号： | 201922207289.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210957266U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮;方俊 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 杨本官 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于光通信器件设计制造技术领域，尤其涉及一种TO管座封装结构。TO管座封装结构，包括TO管座，TO管座包括可伐合金材质的安装座以及设置在安装座上的热沉；安装座上设有多个引线孔，各引线孔内分别设置有引线；安装座上还设置有安装孔，安装孔穿安装座，热沉从安装孔中插入并通过银铜钎焊密封连接。本实用新型还涉及一种TO管座封装结构制造方法，包括如下步骤：加工安装座1，焊接引线3；加工热沉2等步骤，本实用新型的TO管座结构，热效率高，寿命长，电光转化效率高，基于本实用新型的结构及其制造方法，具有定位精度容易保证，且安装效率高等特点，实现简化结构、降低生产难度和成本，提高产品性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 结构 | ||
【主权项】：
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