[实用新型]一种TO管座封装结构

权利要求书

1.一种TO管座封装结构，包括TO管座，其特征在于，所述TO管座包括可伐合金材质的安装座(1)以及设置在安装座(1)上的热沉(2)；

安装座(1)上设有多个引线孔(1a)，各引线孔(1a)内分别设置有引线(3)；

安装座(1)上还设置有安装孔(1c)，安装孔(1c)穿安装座(1)，所述热沉(2)从安装孔(1c)中插入并通过银铜钎焊密封连接。

2.根据权利要求1所述一种TO管座封装结构，其特征在于，所述引线(3)通过玻璃焊封接在引线孔(1a)中；所述引线由可伐合金制作，还包括设置在引线(3)与安装座(1)之间的玻璃密封件(4)，所述玻璃密封件(4)是将引线(3)插入引线孔(1a)后通过玻璃焊封接形成。

3.根据权利要求1所述一种TO管座封装结构，其特征在于，所述热沉(2)的下端面与安装座(1)为光滑平面且共面设置。

4.根据权利要求1所述一种TO管座封装结构，其特征在于，所述安装座(1)上下端面为光滑平面，引线孔(1a)和安装孔(1c)垂直于两个上下端面挖出并贯穿安装座(1)；

热沉(2)设置于安装孔(1c)中，热沉(2)与安装座(1)的下端面；引线(3)由引线孔(1a)的下方伸入并从安装座(1)的上端面伸出以形成接线部(3a)，所述热沉(2)朝向引线(3)的端面为安装面，安装面上设置有激光芯片或激光模组；安装面与安装座(1)的上端面垂直度0.01mm以内，安装面平面度0.01mm以内。

5.根据权利要求1所述一种TO管座封装结构，其特征在于，还包括扣设在TO管座上端面的TO管帽(5)；TO管帽为可伐合金或者不锈钢制作；热沉(2)为钨铜材料制作；TO管帽(5)与TO管座、TO管座与引线(3)、TO管座与热沉(2)气密连接。