[实用新型]一种TO管座封装结构

说明书

本实用新型属于光通信器件设计制造技术领域，尤其涉及一种TO管座封装结构。TO管座封装结构，包括TO管座，TO管座包括可伐合金材质的安装座以及设置在安装座上的热沉；安装座上设有多个引线孔，各引线孔内分别设置有引线；安装座上还设置有安装孔，安装孔穿安装座，热沉从安装孔中插入并通过银铜钎焊密封连接。本实用新型还涉及一种TO管座封装结构制造方法，包括如下步骤：加工安装座1，焊接引线3；加工热沉2等步骤，本实用新型的TO管座结构，热效率高，寿命长，电光转化效率高，基于本实用新型的结构及其制造方法，具有定位精度容易保证，且安装效率高等特点，实现简化结构、降低生产难度和成本，提高产品性能的效果。

技术领域

本实用新型属于光通信器件设计制造技术领域，尤其涉及一种TO管座封装结构。

背景技术

TO封装包含两个元件：管座和管帽。管座确保为封装元件提供电信号，而管帽则保证光学信号的顺利传输。TO管座(又称基座)为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础，同时通过引线为封装元件提供电信号。在光电应用中，TO管座可被用于所有传统应用领域(也可用于收发器的发射机端(TOSA)和接收器端(ROSA))，以及高速数据传输、红外线应用等领域。TO管座内部安装的激光器芯片以及各透镜等结构之间具有极高的精度要求，但在实际使用过程中，激光器芯片将会产生大量的热，由于TO 管座内各部分材料的热膨胀系数不同，将会导致原有的位置精度无法保持，同时，TO管座内部密封性要求较高，一般采用焊接的方式进行封接处理，但焊接过程中产生的热量也会导致材料不同程度的热变形，因此会导致在不同材料焊接时存在不匹配，焊接工艺要求非常高，上述种种问题导致现有的TO管座产品难以在精度、寿命以及成本之间取得较好的协调，限制了TO管座的技术水平以及应用范围。

实用新型内容

实用新型的目的在于，提供一种结构简单，制造成本较低但散热效果好的TO管座封装结构，并提供一种有利于提高TO管制造精度，提高激光器性能的制造方法。

为实现上述目的，实用新型采用如下技术方案。

一种TO管座封装结构，包括TO管座，TO管座包括可伐合金材质的安装座1以及设置在安装座1上的热沉2；安装座1上设有多个引线孔1a，各引线孔1a内分别设置有引线 3；安装座1上还设置有安装孔1c，安装孔1c穿安装座1，热沉2从安装孔1c中插入并通过银铜钎焊密封连接。

对前述TO管座封装结构的进一步改进优化还包括，引线3通过玻璃焊封接在引线孔 1a中；引线由可伐合金制作，还包括设置在引线3与安装座1之间的玻璃密封件4，玻璃密封件4是将引线3插入引线孔1a后通过玻璃焊封接形成。

对前述TO管座封装结构的进一步改进优化还包括，热沉2的下端面与安装座1为光滑平面且共面设置。

对前述TO管座封装结构的进一步改进优化还包括，安装座1包括位于上下方的两个平滑的端面，引线孔1a和安装孔1c由垂直于两个端面挖出并贯穿安装座1；

热沉2由安装孔1c上端插入直至热沉2的下端面与安装座1下端大端面齐平；引线3由引线孔1a的下方伸入并从安装座1的上端面伸出以形成接线部3a，热沉2朝向引线3 的端面为安装面，安装面上设置有激光器芯片9或激光模组；安装面与安装座1的上端面垂直度0.01mm以内，安装面平面度0.01mm以内。

对前述TO管座封装结构的进一步改进优化还包括，还包括扣设在TO管座上端面的TO 管帽5；TO管帽为可伐合金或者不锈钢制作；热沉2为钨铜材料制作；TO管帽5与TO管座、TO管座与引线3、TO管座与热沉2气密连接。

其有益效果在于：