[实用新型]一种新型硅单晶炉腔室焊接结构有效

专利信息
申请号: 201922207140.7 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211199472U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 谭凌宇;戴永丰;谭明 申请(专利权)人: 浙江德弘机电科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 张淼
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,包括主炉体和内壁体,所述主炉体上端焊接固定有上法兰,且主炉体下端焊接固定有下法兰,所述内壁体设置于主炉体内侧,且主炉体内部镶嵌设置有密封圈,所述密封圈设置有预留凹槽,且预留凹槽另一侧设置有进水口,所述主炉体一侧开设有预留开槽。该新型硅单晶炉腔室焊接结构,在下法兰背面上加工宽12mm、深20mm的预留开槽,第一是为了通冷却水冷却法兰,二是焊接时离子弧不会穿透,在焊接内壁板的位置加工mm凸台高于法兰背面,这样整体焊缝就高于法兰背面,有利于焊接保护气体保护,除净焊接区的污渍和油脂,焊缝位置不开坡口,焊接时不添加填充金属(焊丝),直接熔融金属母材。
搜索关键词: 一种 新型 硅单晶炉腔室 焊接 结构
【主权项】:
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