[实用新型]一种新型硅单晶炉腔室焊接结构有效

专利信息
申请号: 201922207140.7 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211199472U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 谭凌宇;戴永丰;谭明 申请(专利权)人: 浙江德弘机电科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 张淼
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 硅单晶炉腔室 焊接 结构
【权利要求书】:

1.一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,包括主炉体(1)和内壁体(4),其特征在于:所述主炉体(1)上端焊接固定有上法兰(2),且主炉体(1)下端焊接固定有下法兰(3),所述内壁体(4)设置于主炉体(1)内侧,且主炉体(1)内部镶嵌设置有密封圈(5),所述密封圈(5)设置有预留凹槽(6),且预留凹槽(6)另一侧设置有进水口(7),所述主炉体(1)一侧开设有预留开槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,其特征在于:所述上法兰(2)通过主炉体(1)与下法兰(3)构成固定结构,且上法兰(2)和下法兰(3)关于主炉体(1)的纵向中心线呈对称结构。

3.根据权利要求1所述的一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,其特征在于:所述密封圈(5)的外侧与主炉体(1)的内侧紧密贴合,且主炉体(1)的横向中心线与主炉体(1)的横向中心线完全重合。

4.根据权利要求1所述的一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,其特征在于:所述预留凹槽(6)的纵向中心线与下法兰(3)的纵向中心线重合于同一条直线,且密封圈(5)通过预留凹槽(6)与主炉体(1)构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种新型硅单晶炉腔室焊接结构,其特征在于:所述预留开槽(8)的口径宽12mm、深20mm,且预留开槽(8)关于主炉体(1)的纵向中心线呈对称结构。

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