[实用新型]用于芯片卷的双排式烧制热封设备

摘要

本实用新型揭示了用于芯片卷的双排式烧制热封设备，包括机台、及具备第一料带支撑轨和第二料带支撑轨的支撑基台，机台上设有第一放卷部、回收部、第一收卷部、第二放卷部、供膜部、热压封合机构、及第二收卷部，机台上还设有烧制机构及芯片拾取运转机构，芯片拾取运转机构用于在第一料带支撑轨与烧制机构之间、及在烧制机构与第二料带支撑轨之间位置切换。本实用新型能实现两道料带的同步步进式运行，满足旧带芯片出料旧带回收、及出料芯片烧制装载新带热封包装成卷的需求，自动化运行流畅稳定高效。芯片拾取运转机构设计巧妙，满足烧制机构至两个料带支撑轨的差别式运行需求，无需采用价格昂贵的机械臂，节约设备成本。