[实用新型]用于芯片卷的双排式烧制热封设备

说明书

本实用新型揭示了用于芯片卷的双排式烧制热封设备，包括机台、及具备第一料带支撑轨和第二料带支撑轨的支撑基台，机台上设有第一放卷部、回收部、第一收卷部、第二放卷部、供膜部、热压封合机构、及第二收卷部，机台上还设有烧制机构及芯片拾取运转机构，芯片拾取运转机构用于在第一料带支撑轨与烧制机构之间、及在烧制机构与第二料带支撑轨之间位置切换。本实用新型能实现两道料带的同步步进式运行，满足旧带芯片出料旧带回收、及出料芯片烧制装载新带热封包装成卷的需求，自动化运行流畅稳定高效。芯片拾取运转机构设计巧妙，满足烧制机构至两个料带支撑轨的差别式运行需求，无需采用价格昂贵的机械臂，节约设备成本。

技术领域

本实用新型涉及用于芯片卷的双排式烧制热封设备，属于芯片烧制及装载热封的技术领域。

背景技术

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。

在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。而在一些特殊要求的芯片加工作业中，需要将芯片卷带上的芯片拾取烧制后，放入新的芯片卷带中。因此需要先将旧带中的全部芯片取出烧制，再通过封装设备进行新带的重新热封装载，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片卷的芯片烧制及热封作业流程繁琐导致生产效率较低的问题，提出用于芯片卷的双排式烧制热封设备。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片卷的双排式烧制热封设备，包括机台及设置在所述机台上的支撑基台，所述支撑基台上设有相间隔平行设置的第一料带支撑轨、及第二料带支撑轨，

所述机台上设有用于向第一料带支撑轨输送料带的第一放卷部、用于对第一料带支撑轨上料带进行封膜回收的回收部、及用于对第一料带支撑轨上输出料带进行回收的第一收卷部，

所述机台上设有用于向第二料带支撑轨输送空载料带的第二放卷部、用于向所述第二料带支撑轨提供封膜的供膜部、用于对所述供膜部释放封膜与所述第二料带支撑轨上的料带进行复合的热压封合机构、及用于对第二料带支撑轨上输出料带进行收卷的第二收卷部，

所述机台上设有烧制机构及芯片拾取运转机构，所述芯片拾取运转机构用于在所述第一料带支撑轨与烧制机构之间、及在所述烧制机构与所述第二料带支撑轨之间位置切换。

优选地，所述芯片拾取运转机构包括吸附端具备升降行程的负压拾取部、用于驱动所述负压拾取部切换位移的第一位移驱动机构、及用于驱动所述第一位移驱动机构切换位移的第二位移驱动机构，

所述第一位移驱动机构的切换位移行程为所述烧制机构上工位至所述第一料带支撑轨上工位之间的跨度距离，所述第二位移驱动机构的切换位移行程为所述第一料带支撑轨上工位与所述第二料带支撑轨上工位之间的跨度距离。

优选地，所述第一位移驱动机构包括基架体，所述基架体上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，

所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述负压拾取部相活动连接的连接销，所述载板上设有用于对所述负压拾取部的吸附端进行垂直向导向的导向部。

优选地，所述第二位移驱动机构包括与所述基架体相线性滑动配接的滑座、及用于驱动所述基架体在所述滑座上线性往复位移的线性驱动源。

优选地，所述烧制机构包括承载座、及设置在所述承载座上的两个烧制工位，所述承载座具备在所述负压拾取部底部进行烧制工位切换的切换位移。